除集中采购台积电产能外，英伟达更斥巨额资金购买了HBM3内存。据消息人士指出，该公司已向美光和 SK海力士预先订购高达韩元1兆至10兆的HBM3内存，虽尚无明确用途，但业界普遍推测旨在确保2024年前期HBM供应稳定。

另有业内专家透露，三星、SK海力士以及美光三家头部存储器供应商早已备战明年的HBM产能，预计将呈现出急速上涨的趋势。

据最新传闻，英伟达正在筹划发布两款搭载HBM3E内存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超级芯片，这也进一步说明了对于HBM内存的大量需求。

H200堪称全球最强大的AI芯片之一， 芯片采购平台且为全球首个采用HBM3e的GPU，基于NVIDIA Hopper架构设计，与H100相容，能达到4.8 TB/s的运行速度。

在AI领域，英伟达声称，HGT H200在Lima 2（含700亿参数LLM）上的推理速度较H100成倍提升。这款HGT H200计划以4路和8路模式提供服务，同时与H100系统中软硬件完美兼容。已知它将适用于所有数据中心（包括本地、云、混合云及边缘），并得到Amazon Web Services、Google Cloud、Microsoft Azure和Oracle Cloud Infrastructure等多个平台推广，预计于2024年第二季度上市。

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