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- 发布日期：2024-01-09 12:46 点击次数：181
SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级）及开发板Armsom-W3（商业级）正式发售！不仅还有基于RK3588M和RK3588J的核心板，更有工规级和车规级可供选配！
ARMSOM工规核心板SOM-3588M-LGA正面尺寸图SOM-3588-LGA优点：尺寸小：45mm*50mm*4.1mm，使终端产品体积更小巧、更大的设计空间；功能强：芯片引脚全引出506pin，RK3588芯片功能全引出；材质佳：TG170板材材料温度稳定性高不易变形，进一步提高产品可靠性；重量轻：仅13.4g，使产品更轻便，适用多种可移动产品；设计优：采用LGA设计，可缩短底板layout走线，信号传输更稳定，适合轻薄短小的产品应用；开发易：采用核心板+底板的设计方式，可优化完成设计所需的步骤，可快速的完成原型机的验证及产品迭代，缩短上市时间；
ARMSOM工规核心板SOM-3588M-LGA背面尺寸图产品特点低功耗高性能，8核8nm处理器，最大主频2.4GHz；新一代3和NPU，算力高大6T，支持混合运算；视频同编同解，多种解码器，可支持多达40路1080高清视频同时解码；8K超清显示多屏异显，1080P高清图像7屏异显；支持多路视频输出，分辨率高达8K@60hz，最高可实现8K或双4K120Hz显示；视频输出接口多，支持4屏异显：DP，HDMI/eDP，MIPID/CPHY TX，BT.1120等影像输出；视频输入接口多，支持多目拼接：MIPID/C PHY RX，MIPIDPHY RX，DVP，HDMIRX；音频接口多样性，支持ADC，DAC，阵列MIC等外设的连接；满足各类音频场景的接口需求：I2S，PDM，DSM，SPDIF，VAD；支持丰富的通信扩展：5G，WIFI，Bluetooth等；丰富的高速接口，赋予更多的可拓展性：USB3.0，NEC(日电)半导体IC芯片 USB2.0，PCIE，SATA等；丰富的IO接口，灵活的IO复用：FSPI，SPI，UART，CAN，SD/MMC，SARADC，PWM，12C，GMAC，GPIO等；广泛的应用场景ARMSOM考虑到RK3588应用方向较广，不同场景下对核心板的可靠性和稳定性要求不同，传统封装技术难以支撑芯片全功能应用要求。因此，RMSOM在对RK3588核心板的设计经过多次验证并仔细打磨，推出了LGA(Land Grid Array，LGA)封装核心板SOM-3588-LGA，产品图片如上图所示。由与RK3588提供许多功能强大的嵌入式硬件引擎，为高端应用提供了极致的性能，同时提供了丰富的功能接口，可满足不同行业的产品定制需求。
瑞芯微在发布会上展示了RK3588芯片的八大应用方向，包括智能座舱、智慧大屏、虚拟/增强现实、边缘计算、IPC、NVR、高端平板及ARM PC，还围绕八大方向展出了多款搭载RK3588的应用终端，全方位从算力、感知能力、显示能力及连接能力展示RK3588的性能。
LGA封装介绍：与常规连接器相比较，LGA可以做到体积更小，质量更轻，安装密度更大，同时及其使用与在一些湿热和化工环境下，需要对核心板刷三防漆的场景。LGA封装具有器件安装高度低的特点，非常适合于需要紧凑安装的应用场合；由于没有引线，可以避免引线寄生电感产生的噪声，同时核心板紧贴底板表面焊接，提高了产品抗跌落和抗弯曲的能力；能够以比较小的封装容纳更多的输入／输出引脚，核心板温升相对较小；LGA封装可以直接上锡装在PCB上，也可以通过LGA插座连接，在采用这样的连接方式后，芯片与PCB的距离得以显著缩短，使得LGA封装的电气性能更加优异。